第三代电子封装材料可制成大功率LED封装支架，主要是80*80*3mmMAX以内的支架。相比铜、陶瓷支架，它有无可比拟的优势。
n 有效热循环次数是铜的8倍
n 采用0热阻界面技术，散热通道独特
n 光效达到行业普遍标准
